在PCB設(shè)計(jì)中，布線是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為物理板上的“銅線大網(wǎng)”，它直接影響信號(hào)完整性、EMI/EMC表現(xiàn)以及可制造性。本文結(jié)合行業(yè)最佳實(shí)踐，從信號(hào)、功率、高速設(shè)計(jì)以及測(cè)試可制造性等多角度，聊聊PCB布線那些不可忽視的細(xì)節(jié)。
一、布線前的準(zhǔn)備
1. 合理元件布局
布線前先把元件按功能區(qū)分區(qū)擺放：數(shù)字、模擬、電源、接口等盡量分區(qū)，避免“信號(hào)跑斷頭”又擁擠。
2. 定義層疊結(jié)構(gòu)
確定內(nèi)層信號(hào)和電源/地平面的位置，保證關(guān)鍵走線旁有連續(xù)的參考平面。
二、信號(hào)完整性與串?dāng)_控制
1. 最短、最直接路徑
對(duì)于普通信號(hào)線，越短越好，盡量保持直線，減少回路面積。
2. 避免平行走線
平行線間易產(chǎn)生串?dāng)_，若必須交叉，請(qǐng)垂直交叉或增加間距。
3. 分區(qū)隔離
開(kāi)關(guān)電源、射頻、高速數(shù)字與敏感模擬信號(hào)保持合適隔離。
三、高速信號(hào)布線要點(diǎn)
1. 折彎角度
避免銳角(90°)，優(yōu)先使用135°折彎，以減少信號(hào)反射和電磁輻射。
2. 線長(zhǎng)匹配
時(shí)鐘、差分對(duì)和總線信號(hào)要做長(zhǎng)度匹配，確保延遲一致。
3. 阻抗控制
高速信號(hào)必須走阻抗受控線，嚴(yán)格按照IPC或器件手冊(cè)推薦的線寬、層間距進(jìn)行設(shè)置。
四、電源與地線布線
1. 回路面積最小化
開(kāi)關(guān)電源走線盡量短且寬，縮小電流回路，降低EMI。
2. 地平面連續(xù)性
保持地平面完整，避免在信號(hào)線下出現(xiàn)斷裂或分隔。
3. 去耦與鋪銅
去耦電容靠近芯片VCC和GND焊盤(pán)布局，并在所在層鋪大面積銅箔做參考平面。
五、差分信號(hào)與阻抗配對(duì)
1. 差分線間距與間隙
根據(jù)板厚和介電常數(shù)設(shè)置合適間距，保持特定差分阻抗（如100?Ω）。
2. 等長(zhǎng)與同層走線
差分對(duì)應(yīng)在同一層平行布線，并嚴(yán)格控制長(zhǎng)度誤差在?5?mils 以內(nèi)。
六、過(guò)孔（Via）與線角處理
1. 過(guò)孔布局
高頻信號(hào)避免頻繁上下層切換；必要時(shí)使用微型埋盲孔。
2. 過(guò)孔在線上布置
如果必須在線路中放Via，建議在線路兩端或信號(hào)終端附近進(jìn)行阻抗補(bǔ)償。
3. 折線平滑
用圓弧或多段直線代替銳折角，保證信號(hào)流暢。
七、層間布線策略
正交布線：一層水平、一層垂直，可降低層間串?dāng)_。
參考平面交替：每條信號(hào)層都應(yīng)緊鄰至少一個(gè)完整的參考平面。
九、可制造性（DFM）與測(cè)試性（DFT）
1. 線寬與間距
根據(jù)PCB廠工藝能力設(shè)置最小線寬與最小線距（如6?mil/6?mil）。
2. 測(cè)試點(diǎn)布局
在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，便于生產(chǎn)測(cè)試與故障排查。
3. 拼板留位
合理安排阻焊、文字和定位孔，保證批量生產(chǎn)順暢。
PCB布線雖是看不見(jiàn)的“線路”，卻承擔(dān)著穩(wěn)定供電、信號(hào)傳輸與電磁兼容的重任。只要在布線前做好布局規(guī)劃，遵循最短路徑、正交分層、阻抗控制、折彎優(yōu)化等原則，再結(jié)合DFM/DFT要求，就能顯著提升成品率和性能穩(wěn)定性。宏力捷電子，多層、高精密/BGA封裝及盲埋孔PCB設(shè)計(jì)專家，期待為您提供一站式PCB設(shè)計(jì)與樣板服務(wù)！
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